Чип керамика Чип-керамика 0805
Номинал
Производитель
Упак.
Цена руб.

[пред]  [1-100]  [101-200]  [201-201]  [201-201] [след]

Чип керамика <0805> 1000pf (NPO) 50v ± 5%
SAMSUNG
4000
0,63p.

Чип керамика <0805> 1000pf (NPO) 50v ± 5% / FF
Faithful Link
4000
0,48p.

Чип керамика <0805> 1000pf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,38p.

Чип керамика <0805> 1000pf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,37p.

Чип керамика <0805> 1200pf (NPO) 50v ± 5%
SAMSUNG
4000
1,11p.

Чип керамика <0805> 1200pf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,25p.

Чип керамика <0805> 1200pf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,25p.

Чип керамика <0805> 1500pf (NPO) 50v ± 5%
SMD - Samsung
4000
1,01p.

Чип керамика <0805> 1500pf (X7R) 50v ± 10%
SMD - Samsung
4000
0,25p.

Чип керамика <0805> 1500pf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,34p.

Чип керамика <0805> 1800pf (NPO) 50v ± 5%
SAMSUNG
4000
1,17p.

Чип керамика <0805> 1800pf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,34p.

Чип керамика <0805> 2200pf (NPO) 50v ± 5%
SAMSUNG
4000
1,09p.

Чип керамика <0805> 2200pf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,25p.

Чип керамика <0805> 2200pf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,37p.

Чип керамика <0805> 2700pf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,25p.

Чип керамика <0805> 3300pf (NPO) 50v ± 5%
SAMSUNG
4000
1,37p.

Чип керамика <0805> 3300pf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,32p.

Чип керамика <0805> 3300pf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,32p.

Чип керамика <0805> 3900pf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,34p.

Чип керамика <0805> 4700pf (NPO) 50v ± 5%
SAMSUNG
4000
1,80p.

Чип керамика <0805> 4700pf (NPO) 50v ± 5% / FF
Faithful Link
4000
1,10p.

Чип керамика <0805> 4700pf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,26p.

Чип керамика <0805> 4700pf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,37p.

Чип керамика <0805> 4700pf (X7R) 500v ± 10% / FF
Faithful Link
3000
1,47p.

Чип керамика <0805> 5600pf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,25p.

Чип керамика <0805> 6800pf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,26p.

Чип керамика <0805> 6800pf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,28p.

Чип керамика <0805> 8200pf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,26p.

Чип керамика <0805> 10nf (NPO) 50v ± 5%
SAMSUNG
2000
2,56p.

Чип керамика <0805> 10nf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,25p.

Чип керамика <0805> 10nf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,39p.

Чип керамика <0805> 10nf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,28p.

Чип керамика <0805> 10nf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
4000
0,26p.

Чип керамика <0805> 15nf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,34p.

Чип керамика <0805> 15nf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,34p.

Чип керамика <0805> 15nf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,32p.

Чип керамика <0805> 15nf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
4000
0,26p.

Чип керамика <0805> 22nf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,34p.

Чип керамика <0805> 22nf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,37p.

Чип керамика <0805> 22nf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,29p.

Чип керамика <0805> 22nf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
4000
0,26p.

Чип керамика <0805> 33nf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,40p.

Чип керамика <0805> 33nf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,41p.

Чип керамика <0805> 33nf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,29p.

Чип керамика <0805> 33nf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
4000
0,26p.

Чип керамика <0805> 47nf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,29p.

Чип керамика <0805> 47nf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,41p.

Чип керамика <0805> 47nf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,29p.

Чип керамика <0805> 47nf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
4000
0,26p.

Чип керамика <0805> 68nf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,52p.

Чип керамика <0805> 68nf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,52p.

Чип керамика <0805> 68nf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,31p.

Чип керамика <0805> 68nf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
4000
0,26p.

Чип керамика <0805> 82nf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,87p.

Чип керамика <0805> 82nf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,39p.

Чип керамика <0805> 0,1mkf (X7R) 50v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,57p.

Чип керамика <0805> 0,1mkf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
4000
0,47p.

Чип керамика <0805> 0,1mkf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,30p.

Чип керамика <0805> 0,1mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
4000
0,34p.

Чип керамика <0805> 0,15mkf (X7R) 25v ± 10%
SAMSUNG
2000
0,77p.

Чип керамика <0805> 0,15mkf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
3000
0,80p.

Чип керамика <0805> 0,15mkf (Y5V)50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,48p.

Чип керамика <0805> 0,15mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
4000
0,52p.

Чип керамика <0805> 0,22mkf (X7R) 25v ± 10%
SAMSUNG
4000
0,79p.

Чип керамика <0805> 0,22mkf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
3000
0,80p.

Чип керамика <0805> 0,22mkf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,60p.

Чип керамика <0805> 0,22mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
4000
0,52p.

Чип керамика <0805> 0,33mkf (X7R) 25v ± 10%
SAMSUNG
4000
1,25p.

Чип керамика <0805> 0,33mkf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
3000
1,03p.

Чип керамика <0805> 0,33mkf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
4000
0,75p.

Чип керамика <0805> 0,33mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
4000
0,59p.

Чип керамика <0805> 0,47mkf (X7R) 25v ± 10%
SAMSUNG
2000
1,22p.

Чип керамика <0805> 0,47mkf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
3000
1,13p.

Чип керамика <0805> 0,47mkf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
2000
0,64p.

Чип керамика <0805> 0,47mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
2000
0,52p.

Чип керамика <0805> 0,68mkf (X7R) 16v ± 10%
SAMSUNG
2000
1,06p.

Чип керамика <0805> 0,68mkf (X7R) 25v ± 10% / FF
Faithful Link
3000
1,00p.

Чип керамика <0805> 0,68mkf (Y5V) 25v +80-20%
SAMSUNG
2000
0,78p.

Чип керамика <0805> 0,68mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
3000
0,78p.

Чип керамика <0805> 1 mkf (X7R) 25v ± 10%
SAMSUNG
2000
0,76p.

Чип керамика <0805> 1 mkf (X7R) 50v ± 10% / FF
Faithful Link
2000
0,87p.

Чип керамика <0805> 1 mkf (Y5V) 50v +80-20%
SAMSUNG
2000
0,82p.

Чип керамика <0805> 1 mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
Faithful Link
2000
0,82p.

Чип керамика <0805> 1,5mkf (X7R) 25v ± 10%
SAMSUNG
3000
1,84p.

Чип керамика <0805> 1,5mkf (X7R) 10v ± 10% / FF
Faithful Link
3000
1,38p.

Чип керамика <0805> 1,5mkf (Y5V) 16v +80-20%
SAMSUNG
2000
1,84p.

Чип керамика <0805> 1,5mkf (Y5V) 16v +80-20% / FF
Faithful Link
3000
0,86p.

Чип керамика <0805> 2,2mkf (X7R) 16v ± 10%
SAMSUNG
2000
1,09p.

Чип керамика <0805> 2,2mkf (X7R) 16v ± 10% / FF
Faithful Link
3000
1,41p.

Чип керамика <0805> 2,2mkf (Y5V) 25v +80-20%
SAMSUNG
2000
1,27p.

Чип керамика <0805> 2,2mkf (Y5V) 25v +80-20% / FF
Faithful Link
2000
1,28p.

Чип керамика <0805> 4,7mkf (X7R) 10v ± 10%
SAMSUNG
2000
2,87p.

Чип керамика <0805> 4,7mkf (X7R) 16v ± 10% / FF
Faithful Link
3000
3,03p.

Чип керамика <0805> 4,7mkf (Y5V) 16v +80-20%
SAMSUNG
2000
1,68p.

Чип керамика <0805> 4,7mkf (Y5V) 25v +80-20% / FF
Faithful Link
3000
1,87p.

Чип керамика <0805> 10mkf (X7R) 16v ± 10%
SAMSUNG
2000
2,30p.

Чип керамика <0805> 10mkf (X7R) 10v ± 10% / FF
Faithful Link
3000
2,41p.

Чип керамика <0805> 10mkf (Y5V) 10v +80-20%
SAMSUNG
2000
1,29p.

Чип керамика <0805> 10mkf (Y5V) 16v +80-20% / FF
Faithful Link
3000
1,17p.

[пред]  [1-100]  [101-200]  [201-201]  [201-201] [след]